【天天新要闻】[快讯]灿瑞科技:灿瑞科技变更部分首发募投项目实施地点和超募资金投向的补充公告

CFi.CN讯：上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2023年 4月 28日披露了《关于变更部分募投项目投向及实施地点并将部分募集资金投入新项目的公告》及《关于使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的公告》，现将相关情况补充公告如下：

一、本次首发募集资金项目变更原因及变更情况

公司首次公开发行股票募集资金项目及募集资金使用计划如下：

(相关资料图)

单位：万元

序号	项目名称	项目投资总额	承诺募集资金投资额
1	高性能传感器研发及产业化项目	36,363.84	36,363.84
2	电源管理芯片研发及产业化项目	22,240.95	22,240.95
3	研发中心建设项目	22,492.99	22,492.99
4	专用集成电路封装建设项目	28,950.41	28,950.41
5	补充流动资金	45,000.00	45,000.00
合计	155,048.19	155,048.19

原所有首次公开发行的募投项目仍将继续实施，仅涉及部分项目实施地点由上海市静安区变更至上海市普陀区桃浦智创城 104-02地块。其中，公司首次公开发行的募投项目“高性能传感器研发及产业化项目”、“电源管理芯片研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”原计划实施地点均为上海市静安区共和新路3201号，现因公司与上海市普陀区政府沟通拟取得新研发产业用地，因此拟将原“研发中心建设项目”剩余未投入部分募集资金变更为“芯片研发中心项目”后在新地块上海市普陀区桃浦智创城 104-02地块继续实施，并拟将原首发募投项目“高性能传感器研发及产业化项目”及“电源管理芯片研发及产业化项目”中部分与房产设备投入相关的部分变更至“芯片研发中心项目”后在新地块实施。具体情况如下：

序号	项目名称	原计划投入金额（万元）	原计划实施地点	变更后计划投入金额（万元）	拟使用募集资金投入金额（万元）	变更后实施地点	涉及变更的募集资金金额（万元）	变更金额说明
1	高性能传感器研发及产业化项目	36,363.84	上海市静安区共和新路 3201号	25,234.84	25,234.84	上海市普陀区桃浦智创城104-02地块	-11,129.00	含原计划投入的场地购置及装修费 7,800.00万元和部分设备投入金额 3,329.00万元，变更的设备投入金额 3,329.00万元为原规划项目第二年以后的计划设备投入金额，拟在新的地点实施
2	电源管理芯片研发及产业化项目	22,240.95
14,161.59	14,161.59
-8,079.36	含原计划投入的场地购置及装修费 5,053.36万元和部分设备投入金额 3,026.00万元，变更的设备投入金额 3,026.00万元为原规划项目第二年以后的计划设备投入金额，拟在新的地点实施
3	芯片研发中心项目（原研发中心建设项目）	22,492.99
114,501.65	73,743.60
19,208.36	本项目增加了原研发中心建设项目的规模，原研发中心建设项目仍将在新的地点继续实施。合计投入 114,501.65万元，拟使用募集资金73,743.60万元，包括原研发中心实施金额22,492.99万元、使用其他首发募集项目部分变更投入金额合计 19,208.36万元以及超募资金 32,042.25万元，其余自筹资金投入40,758.05万元。
4	专用集成电路封装建设项目	28,950.41	浙江省嘉兴市工业园区自有厂房	28,950.41	28,950.41	/	-	不涉及变更
5	补充流动资金	45,000.00	/	58,400.00	58,400.00	/	13,400.00	13,400.00万元超募资金用于永久补充流动资金，占超募资金总额的比例低于 30%
6	超募资金	45,442.25	/	-45,442.25	超募资金已变更投入新项目及永久补流
合计	200,490.44	/	241,248.49	200,490.44	/	-	含孳息收入

二、变更后的研发中心项目基本情况

项目名称：芯片研发中心项目

项目实施主体：上海灿瑞科技股份有限公司

项目建设地点：上海市普陀区桃浦智创城 104-02地块

项目建设内容：本项目将以公司现有研发和技术积累为基础，建设综合性研发中心，改善研发环境和实验条件，配套相关研发软、硬件设备，不断进行新技术、新产品的研发设计，稳固公司在行业内的优势地位。

项目资金及来源：本项目投资总额 114,501.65万元，主要用于土地购置、建筑工程及装修、研发费用和软硬件设备购买等。本项目的资金来源为前次募集资金变更投入、部分超募资金投入以及自筹资金。

芯片研发中心项目的投资构成如下：

单位：万元

序号	项目	投资总额
1	土地购置	34,747.50
2	建筑工程及装修	58,146.50
3	研发费用	6,800.65
4	软硬件设备	14,807.00
合计	114,501.65

项目建设周期及进度：本项目预计建设期 4年，分为项目筹备、土地招拍挂、工程实施、设备订货及招标、安装与调试、人员招聘及培训等阶段。

三、变更后的研发中心项目的资金来源

公司变更后新的芯片研发中心项目资金来源如下：

单位：万元

项目名称	投资总额	资金来源	投入金额
芯片研发中心项目	114,501.65	原研发中心实施投入金额（注）	22,492.99
使用其他首发募集项目部分变更投入金额	高性能传感器研发及产业化项目	11,129.00
电源管理芯片研发及产业化项目	8,079.36
使用超募资金投入金额	32,042.25
使用自筹资金投入金额	40,758.05

注：因该项目部分资金已于 2023年 3月进行募集资金置换先期投入资金，截至 2023年 4月21日项目未使用的募集资金余额为 19,114.74万元（含孳息）。

综上所述，上述变更后募投项目投资计划与原计划募投项目投资计划基本一致，募集资金投向仅在实施地点和项目之间发生了结构变化，原计划募投项目仍将继续执行。由于新的研发中心包含首次公开发行超募部分且投资总额较原先有大幅变化，研发中心项目建设名称变更为“芯片研发中心项目”，实质仍为 IPO原募投项目的延续。变更后的 IPO项目整体与原计划实施项目不存在重大差异。